په معلوماتو مرکزونو کې سرورونه او سویچونه اوس مهال د تودوخې د ضایع کیدو لپاره د هوا یخولو، مایع یخولو، او نورو څخه کار اخلي. په حقیقي ازموینو کې، د سرور د تودوخې د ضایع کیدو اصلي برخه CPU ده. د هوا یخولو یا مایع یخولو سربیره، د مناسب حرارتي انٹرفیس موادو غوره کول کولی شي د تودوخې د ضایع کیدو کې مرسته وکړي او د ټول حرارتي مدیریت لینک د حرارتي مقاومت کم کړي.
د تودوخې انٹرفیس موادو لپاره، د لوړ حرارتي چالکتیا اهمیت پخپله څرګند دی، او د تودوخې محلول غوره کولو اصلي هدف د تودوخې مقاومت کمول دي ترڅو د پروسسر څخه د تودوخې سنک ته د تودوخې چټک لیږد ترلاسه کړي.
د تودوخې انٹرفیس موادو په منځ کې، د تودوخې غوړ او د پړاو بدلون مواد د تودوخې پیډونو په پرتله د تشې ډکولو وړتیا (د انټرفیس لوند کولو وړتیا) لري، او یو ډیر پتلی چپکونکی طبقه ترلاسه کوي، چې په دې توګه د تودوخې مقاومت ټیټوي. په هرصورت، د تودوخې غوړ د وخت په تیریدو سره بې ځایه کیږي یا خارج کیږي، چې په پایله کې د ډکونکي له لاسه ورکول او د تودوخې ضایع کیدو ثبات له لاسه ورکول کیږي.
د مرحلې بدلون مواد د خونې په تودوخه کې جامد پاتې کیږي او یوازې هغه وخت منحل کیږي کله چې یو ټاکل شوی تودوخه ورسیږي، چې د بریښنایی وسیلو لپاره تر 125 درجو سانتي ګراد پورې باثباته محافظت چمتو کوي. سربیره پردې، د مرحلې بدلون موادو ځینې فورمولونه کولی شي د بریښنایی موصلیت دندې هم ترلاسه کړي. په ورته وخت کې، کله چې د مرحلې بدلون مواد د مرحلې لیږد تودوخې لاندې جامد حالت ته راستانه شي، نو دا کولی شي د ایستل کیدو څخه مخنیوی وکړي او د وسیلې په ټول ژوند کې غوره ثبات ولري.
د پوسټ وخت: اکتوبر-۳۰-۲۰۲۳